博世10亿欧元德国芯片工厂启用，预计9 月开始生产汽车芯片激光内雕

博世10亿欧元德国芯片工厂启用，预计9 月开始生产汽车芯片

据路透社报道，周一，博世耗资10亿欧元（12 亿美元）的芯片工厂开幕典礼举行，这是其有史以来规模最大的投资。

据悉，博世宣称该工厂建造的芯片将用于最新的电动和自动驾驶汽车，工厂将于 7 月份开始生产电动工具芯片，并从 9 月开始生产汽车芯片。

图片来源：路透社

该芯片工厂位于德累斯顿附近的一个半导体中心，在当下供应非常紧张的时候投入使用，将提高博世直接为汽车制造商提供服务的能力，减少对第三方制造商的依赖。

值得一提的是，根据欧盟的一项投资计划，博世这家工厂获得了2亿欧元（2.43 亿美元）的政府援助。

据Automotive News Europe 3月报道，博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车芯片。

博世曾表示，德累斯顿工厂的硅晶圆原型已经首次通过完全自动化生产过程。

德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，将雇用约700人，专注于300mm晶圆的制造，其中一片晶圆可以容纳31000个单独的芯片。

来源：通信世界网

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